【相关新闻】

【苹果描绘的拆解未来】使用激光切割为可穿戴终端制造配件

【3D打印基础知识】(完)主要3D打印机厂商一览

【3D打印改变设计】(十一)3D打印机原理解说

【3D打印改变设计】（十）新业务拓展3D打印可能性

【3D打印改变设计】(九)创出新的业务形态

【3D打印改变设计】(八)两天完成充满创意的新产品

苹果公司2013年9月推出了与原机型一样采用铝合金外壳的“iPhone 5s”以及采用树脂机壳的“iPhone 5c”。这是上设计该公司首次同时推出两款iPhone。《日经电子》通过拆解发现，内部这两款产品的惊人部件和主板设计十分相似。

从事智能手机等多种设备的拆解分析服务的Fomalhaut Technology Solutions公司总裁柏尾南壮介绍说：“即使是同一家厂商的智能手机，不同机型的上设计设计通常也大不相同。而此次的内部5s和5c采用了可以说‘几乎完全相同’的通用设计。”而且还有很多地方保留了上一代“iPhone 5”的惊人设计。苹果公司通过在不同版本和机型间采用通用设计，拆解最大限度降低了机型增加带来的上设计设计成本、采购成本及制造成本等的内部增加。

本文将分上下两篇介绍《日经电子》对iPhone 5s和5c进行拆解调查的惊人结果。本篇主要介绍机身结构和主板等的拆解设计。

5s的上设计主板尺寸缩减了10％

iPhone 5s和5c机壳内的基本部件布局沿袭了iPhone 5（图1）。从屏幕一侧看去，内部右边是主板，左边是充电电池，通过主板上部的连接器群连接带触摸功能的液晶面板模块。上部是相机模块和振动用马达等，下部有扬声器和用来连接个人电脑的Lightning接口等，这些部件的布局完全相同。唯一不同的是iPhone 5s配备了指纹传感器。

图1：5c和5s的设计基本相同

《日经电子》对iPhone 5c和iPhone 5s进行拆解后发现，5c和5s的主板设计基本相同。主板面积比iPhone 5削减了6～10％左右。机壳内的部件布局沿袭自iPhone 5，iPhone 5与iPhone 5s的机壳尺寸相同，估计材料也相同。

iPhone 5s和5c的主板比iPhone 5小。根据除去突起部分后的长和宽来计算，iPhone 5s的主板面积较iPhone 5缩小了约10％，iPhone 5c则缩小了约6％。将两款新机型的主板进行对比后发现，用于固定部件的螺丝孔和各种连接器的位置是一样的，主要部件的型号和在主板上的位置也基本相同（图2）。

图2：iPhone 5s的主板及主板上配备的部件

本图为iPhone 5s的主板照片和主板上配备的主要部件列表。对iPhone 5、5c和5s的部件进行比较后发现，5c和5s的部件基本相同。5s特有的部件只有应用处理器、应用处理器用电源管理IC、传感协处理器等。各个部件的用途、型号、厂商名是《日经电子》和Fomalhaut Technology Solutions推测的。表中标注为粉色的部件估计与其他机型通用。

新的处理器用电源管理IC

iPhone 5s和5c的不同之处在于电源管理IC和音频编解码器IC。是否配备苹果称做“M7”的协处理器也是差异之一。iPhone 5s主板上安装有多个连接器的区域的中央，配置了估计是M7的恩智浦半导体公司的MCU。应用处理器用电源管理IC及其周边部不同是因为配备的处理器各不相同。苹果为定位于高性能产品的5s配备了新开发的“A7”，而为普及型产品5c配备了与上一代机型相同的“A6”。

因此，iPhone 5c的电源管理IC采用了外观与iPhone 5上配备的产品相似的树脂封装品。虽然型号不同，但估计功能差不多。而5s配备了估计支持A7处理器的新的电源管理IC。同时，电感和电容等被动元件的位置也发生了变化。

两款新机型的音频编解码器IC都采用了新型号的产品。估计5c采用新产品是为了削减安装面积，5s则是为了实现高音质化和多功能化。iPhone 5采用的是8.5mm×6.5mm的树脂封装品，而5c采用的是面积更小的4.4mm见方产品，好像是通过制造技术的微细化和变更IC封装实现了小型化。5s配备的产品估计是在5c配备品的基础上提高了功能，尺寸大一圈，为6.0mm见方。